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央广网北京5月25日消息（记者 齐智颖）继上一交易日大涨4.46%之后，5月25日，玻璃基板板块（BK1175）走势继续活跃。数据显示，截至收盘，该板块指数报3073.9点，涨幅为4.97%。德龙激光（688170.SH）、路维光电（688401.SH）涨超12%，长电科技（600584）（600584.SH）、华工科技（000988）（000988.SZ）、麦格米特（002851）（002851.SZ）、通富微电（002156）（002156.SZ）、晶方科技（603005）（603005.SH）、凯格精机（301338）（600552.SH）涨停。消息面上，京东方（000725.SZ）此前发布公告称，将与康宁公司围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。
业内专家认为，近期玻璃基板概念股大幅上涨，本质是“国产替代刚需+AI产业驱动+资金轮动”共同催生的行情。2026-2030年期间，玻璃基板有望逐步迈向商业化阶段，但部分工程化问题仍有待攻克，短期内并不会对多数公司业绩产生影响。
头部企业加速布局
数据显示，今年以来，玻璃基板板块（BK1175）已累计上涨69.52%，其中德龙激光、金瑞矿业（600714）（600714.SH）、帝尔激光（300776）（300776.SZ）、凯格精机、蓝特光学（688127.SH）、天承科技（688603.SH）、沃格光电（603773）（603773.SH）、长电科技、华工科技、美迪凯（688079.SH）、沃尔德（688028.SH）股价实现翻倍增长。
5月20日晚间，京东方发布公告称，与康宁公司签署了合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
南开大学金融学教授田利辉认为，近日玻璃基板概念股大涨，表层看是因为京东方与康宁签署合作备忘录，在四大前沿领域形成产业从路线探索迈向实质落地的催化信号。深层而言，这轮上涨是“产业逻辑切换”与“估值空间打开”叠加的产物。市场正在对这条技术赛道进行跨周期的价值发现与定价。
央广财经记者发现，自2023年9月英特尔展示玻璃基板样品并发布技术路线图以来，多家企业接连公布玻璃基板进展（样品、试验线、客户认证等），并制定量产时间表（大多目标在2027-2030年量产）。
比如，根据东方证券研报，2024年康宁展示了基于玻璃基板的CPO设计方案；2026年1月，英特尔晶圆代工在日本NEPCON展会上展示了其EMIB封装技术中集成的“Thick Core”玻璃基板，英特尔在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面已积累了超过1000项发明；SKC及其子公司Absolics有望在今年年底前启动全球首条玻璃基板的商业化量产，该公司生产的原型产品正在接受AMD、亚马逊云科技等头部企业的性能测试。台积电正在推进CoPoS技术，目标通过面板级封装降低成本并提升产能效率，以满足AI芯片客户快速成长需求，中长期导入玻璃基板与玻璃中介层方案可能成为后续重要演进方向。
浙商证券（601878）分析师认为，在中国大陆（京东方、内资封测大厂、沃格光电等）、中国台湾地区（台积电、日月光、群创光电等）、美国（英特尔、AMD等）、韩国（三星、SKC等）等为代表的全球供应链攻坚下，未来几年玻璃基板有望从当前试验线阶段迈向量产。
知名财税审专家刘志耕认为，近期玻璃基板概念股大幅上涨，本质是“国产替代刚需+AI产业驱动+资金轮动”共同催生的行情。他认为深层原因可以分为三方面：一是核心驱动，AI算力升级打开玻璃基封装载板的增量空间；二是情绪催化，京东方与康宁的合作打破了海外垄断预期；三是资金推动，低位低估值板块承接市场轮动溢出资金。
产业迈向商业化阶段
中泰证券（600918）分析师表示，玻璃基板的需求驱动力源于AI芯片对互连密度与封装尺寸的极致追求。英特尔早在2023年即指出，玻璃基板相比有机材料可提升最高10倍互连密度，是支撑2030年单封装一万亿晶体管目标的关键路径。
根据方正证券研报数据，随着AI芯片光罩尺寸持续放大，例如英伟达Rubin GPU已达5.5x，12吋晶圆仅能封装7颗甚至4颗；而方形面板可大幅提升利用率与产出效率。另一方面，面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升，而玻璃基板优势凸显。
提及玻璃基板的性能优势，东方证券分析师表示，具体有以下几个方面：玻璃具备极强的热稳定性，可以通过成分控制将其热膨胀系数精确设定在3-5 ppm/°C，使其与硅芯片的热膨胀系数一致，从而保持连接的完整性；玻璃基板具备卓越的尺寸稳定性，与传统的有机基板相比，翘曲度可降低50%以上；玻璃具有优异的绝缘性能，其在高频范围内的介电损耗远低于硅或有机材料，股票配资，多空杠杆，证券炒股配资，平台资质可显著降低了信号穿过基板时的功率泄漏和信号失真；此外，用玻璃基板替代成本高昂、结构复杂的硅中介层，能够显著降低面板级基板的成本，带来巨大的经济效益。
从市场规模来看，当前全球封装基板市场主要以ABF、BT有机材料为主，其产值在2024年为126亿美元，Prismark预计2029年达到180亿美元，2024-2029年，复合年均增长率（CAGR ）为7.4%。浙商证券分析师认为，随着后续玻璃基板在工艺（通孔、电镀等）、产业链配套上不断成熟，其将先从CPU、GPU等场景落地，将逐步开启渗透替代有机基板的百亿美元市场。2026-2030年期间，玻璃基板将逐步迈向商业化阶段。
元股证券:ygzq.hk从应用场景来看，东方证券分析师认为，玻璃基板在AI加速器及CPU封装基板、CPO、CoPoS技术、Mini/Micro-LED封装等多领域具备广阔应用前景，在先进封装领域的应用有望逐步成熟。
行情折射“预期抢跑”
京东方在发布与康宁公司签署合作备忘录公告之后的次日，还发布了一份风险提示公告，重点提示了关于玻璃基板业务目前的商业化状况、对公司业绩的影响以及未来前景。
京东方表示，玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务，尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收，未来公司能否、以及何时量产并实现相关领域的预期效益，存在重大不确定性。根据业务发展情况，预计未来2-3年内，上述业务都无法对公司经营业绩产生重大影响。玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务，均为可能的下一代技术路线选项，客户最终技术路线选择、市场前景具有重大不确定性。为推进上述相关业务实现大规模量产，后续仍需资本开支用于产线建设、设备采购、技术研发及工艺优化，公司能否获得预期的投资回报，具有重大不确定性。
线上炒股配资京东方的风险提示也揭示了行业当前面临的共性问题。浙商证券分析师表示，玻璃基板TGV技术路线大致已定，部分工程化问题仍有待攻克。制备玻璃基板包括TGV通孔、填孔、RDL布线是三大核心工序，历经多年积累总结，业内当前已形成较高共识，采用激光诱导刻蚀法、电镀等工艺，但因为玻璃材料本身的脆性、绝缘不导电、大尺寸面积结构等因素，仍面临一些工程方面挑战，业内正积极攻坚，探索解决方案。
东方证券分析师提示三大风险：一是AI 落地不及预期风险，若AI落地不及预期，可能导致玻璃基板下游需求增长不及预期；二是技术迭代速度不及预期风险，若玻璃基板TGV等技术迭代速度不及预期，可能影响下游需求；三是国产化进展不及预期风险，若国产厂商在技术突破方面进展不及预期，可能导致国产化进程不及预期。
田利辉表示，这轮行情折射出了强烈的“预期抢跑”。产业目前处于工程攻坚阶段，大规模量产预计在2026年至2030年间启动，短期内并不会对多数公司业绩产生影响。目前部分概念股估值明显偏离基本面，市场情绪过热、非理性炒作特征突出。投资者应当等待商业化进展的客观验证，审慎评估技术落地的时间与空间，警惕概念泡沫退潮后的估值坍塌风险。
刘志耕也认为，当前部分概念股股价涨幅已超前于产业落地进度，存在较高的非理性炒作风险。他建议投资者配资平台费用说明，如果想布局这个赛道，应当优先关注有明确技术布局、产能储备的真龙头，远离蹭热点的伪概念股。同时控制好仓位比例，不要盲目追高，避免短期情绪波动带来的大幅回撤。
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